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    芯”光匯聚
    、創(chuàng)新未來|2026安徽合肥國際半導(dǎo)體集成電路展|5月合肥共襄盛舉

    2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

    2026522-24日   合肥濱湖國際會(huì)展中心

     

     

    在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下

    ,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)
    ,正以磅礴之力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行
    。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展
    ,到人工智能的蓬勃興起
    ;從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起
    ,到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時(shí)代的加速降臨,半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑
    ,為各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力
    ,深度重塑著人們的生活與工作方式,成為全球經(jīng)濟(jì)增長和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

    安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)

    ,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵,正逐步成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極
    。安徽省政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    ,出臺(tái)了一系列力度空前的扶持政策,設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金
    ,為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)
    、項(xiàng)目落地、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅(jiān)實(shí)有力的政策保障與資金支持
    ,營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
    。安徽地處長三角腹地,依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略
    ,本屆展會(huì)將充分發(fā)揮平臺(tái)作用
    ,深入推進(jìn)長江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體、集成電路等高科技企業(yè)深度融合
    ,助力長三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)
    ,推廣引進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)和裝備,促進(jìn)長三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
    。不僅能夠便捷高效地對(duì)接上海
    、江蘇、浙江等地豐富的技術(shù)
    、資金與廣闊的市場(chǎng)資源
    ,在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機(jī)
    ,加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合,更以展會(huì)為契機(jī)
    ,深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同

    屆時(shí)2026中國安徽國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026522-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大開幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

    ,前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目
    。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思,到制造工藝的精雕細(xì)琢
    ;從封裝測(cè)試的精益求精
    ,到設(shè)備材料的推陳出新,全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢(shì)
    。不僅如此
    ,豐富多元的論壇、研討會(huì)
    、技術(shù)交流會(huì)同步展開,產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見
    ,共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
    ,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈,凝聚前行共識(shí)

    展覽范圍

    1

    Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)

    EDAIP設(shè)計(jì)

    、嵌入式軟件
    、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
    、集成電路布局設(shè)計(jì)
    IDMFabless
    、人工智能芯片
    、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片
    5G通信芯片及方案
    、汽車電子芯片、安全控制芯片
    、數(shù)?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片
    LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

    2

    晶圓制造及封裝區(qū):

    晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝

    OSATs
    EMSOEMs
    IDM
    、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板
    、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等
    、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試
    、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)
    EDAMCU
    、印制電路板
    、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

    3

    集成電路制造專區(qū)

    晶圓制造

    、晶圓代工廠、模擬集成電路
    、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="m50uktp" class="box-center"> ;旌霞呻娐分圃欤?/span>

    4

    第三代半導(dǎo)體區(qū)

    第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC

    、氮化鎵GaN、晶圓
    、襯底
    、封裝、測(cè)試
    、光電子器件(發(fā)光二極管LED
    、激光器LD、探測(cè)器紫外)
    、電力電子器件(二極管
    MOSFETJFET
    BJT
    IGBTGTO
    ETO
    SBD
    HEMT)、微波射頻器件(HEMT
    MMIC)

    5半導(dǎo)體材料專區(qū)

    硅晶圓

    、硅晶片
    、光刻膠、晶圓膠帶
    、光掩膜版
    、電子氣體、CMP拋光材料
    、光阻材料
    、濕電子化學(xué)品、濺射靶材
    、封測(cè)材料
    、切片、磨片
    、拋光片
    、薄膜、硅片及硅基材料
    、光掩模板、高純氣體
    、電子特種氣體
    、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑
    CMP拋光材料
    、靶材、封裝基板
    、引線框架
    、鍵合絲、包封材料
    、陶瓷基板
    、芯片粘合材料、流體
    、閥門等
    6設(shè)備制造專區(qū)

    減薄機(jī)

    、單晶爐
    、氧化爐
    、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備
    、光刻機(jī)
    、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備
    、CVD/PVD
    PECVD設(shè)備、涂膠顯影機(jī)
    、檢測(cè)設(shè)備
    、清洗設(shè)備、切割機(jī)
    、裝片機(jī)
    、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)
    、分選機(jī)
    、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備
    、水處理等

    7封裝測(cè)試專區(qū)

    封測(cè)整廠

    、封測(cè)工藝廠線企業(yè)
    、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)
    、分選機(jī)
    、封裝設(shè)備、封裝基板
    、引線框架鍵合絲等

    8元器件專區(qū)

    電阻

    、電容器
    、電位器、電子管
    、散熱器
    、機(jī)電元件、連接器
    、半導(dǎo)體分立器件
    、電聲器件、激光器件
    、電子顯示器件
    、光電器件
    、傳感器、電源
    、開關(guān)
    、微特電機(jī)、電子變壓器
    、繼電器
    、印制電路板、集成電路
    、各類電路
    、壓電、晶體
    、石英
    、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板
    、電子功能工藝專用材料
    、電子膠(帶)制子、電子化學(xué)材料及部品等

    9

    AI+5G專區(qū)

    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人

    、智慧工廠
    、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機(jī)
    、智能交通
    、航天航空電子、智能家電
    、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用
    、多接入邊緣計(jì)算
    、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)
    、醫(yī)療電子等

    10智慧電源專區(qū)

    微波射頻

    、半導(dǎo)體LED
    、離子電源、共享智慧充電
    、通信電源
    、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)
    、功率變換器磁技術(shù)等;

    11

    綜合展區(qū)

    全國各地政府組團(tuán)

    、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券
    、銀行
    、保險(xiǎn)、基金
    、投資金融機(jī)構(gòu)等

    專業(yè)觀眾

    1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)

    、制造
    、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料
    、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人
    ,技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商
    、代理商
    、服務(wù)商、貿(mào)易商等

    2

    5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)
    、物聯(lián)網(wǎng)
    、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛
    、汽車電子
    、整車和汽車零部件廠、鋰電池
    、新一代計(jì)算
    、消費(fèi)電子、新能源
    、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施
    、智能裝備及機(jī)器人等;

    3

    、航空航天
    、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療
    、光伏
    、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人

    園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園

    、創(chuàng)業(yè)園等。

    產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司

    、投資公司
    、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)
    、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)

    4、政府相關(guān)部門

    、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)
    、科研院所代表;

    5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)

     

    北京中威國際展覽有限公司

    聯(lián)  人:蘇 超(先生)

        話:15210314956(微信同步)

         箱:2814591079@qq.com

     




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