芯”光匯聚、創(chuàng)新未來|2026安徽合肥國際半導(dǎo)體集成電路展|5月合肥共襄盛舉
2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會(huì)展中心
在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下 安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢 屆時(shí)2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大開幕。展會(huì)現(xiàn)場,前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思,到制造工藝的精雕細(xì)琢;從封裝測試的精益求精,到設(shè)備材料的推陳出新,全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢。不僅如此,豐富多元的論壇、研討會(huì)、技術(shù)交流會(huì)同步展開,產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見,共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈,凝聚前行共識。 展覽范圍 1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū) EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等; 2、晶圓制造及封裝專區(qū): 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等; 3、集成電路制造專區(qū) 晶圓制造廠、晶圓代工廠 4 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC 5、半導(dǎo)體材料專區(qū) 硅晶圓、硅晶片 減薄機(jī)、單晶爐 7 封測整廠 8 電阻 9、AI+5G專區(qū) 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等; 10 微波射頻 11 全國各地政府組團(tuán) 專業(yè)觀眾 1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人,技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等; 2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計(jì)算、消費(fèi)電子、新能源、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機(jī)器人等; 3、航空航天、國防軍工 園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。 4、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表; 5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。 北京中威國際展覽有限公司 聯(lián) 系 人:蘇 超(先生) 電 話:15210314956(微信同步) 郵 箱:2814591079@qq.com
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