【官宣】邀展商布芯品-迎觀眾尋機(jī)遇-共赴2026安徽半導(dǎo)體集成電路展5月合肥共襄盛舉
2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下 安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵 屆時(shí)2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕 展覽范圍 1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū) EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片 2 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝 3、集成電路制造專區(qū) 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="4qifd00" class="flower right"> 4、第三代半導(dǎo)體專區(qū) 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT 5、半導(dǎo)體材料專區(qū) 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑 減薄機(jī) 7、封裝測試專區(qū) 封測整廠 8、電子元器件專區(qū) 電阻 9 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人 10 微波射頻 11、綜合展區(qū) 全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn) 專業(yè)觀眾 1 2 3、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人; 園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。 4、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表; 5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。 北京中威國際展覽有限公司 聯(lián) 系 人:蘇 超(先生) 電 話:15210314956(微信同步) 郵 箱:2814591079@qq.com
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