2026年馬來西亞國際電子制造與半導(dǎo)體展7月開幕！

2026年馬來西亞國際電子制造與半導(dǎo)體展

【展會(huì)日期】2026 年 7 月 22- 24 日

【展會(huì)地點(diǎn)】檳城SETIA SPICE國際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)

、馬來西亞電子協(xié)會(huì)、馬來西亞工業(yè)部

【主辦單位】新加坡Fireworks展覽集團(tuán) 廣州匯連展覽服務(wù)有限公司

【舉辦周期】一年一屆

【展會(huì)介紹】 2026亞洲國際電子與半導(dǎo)體制造展在馬來西亞電子核心產(chǎn)業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)及馬來西亞政府聯(lián)合舉辦

。 EMAX & SMAX 2026是亞洲唯一匯集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)最新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今

，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件