官宣:2025中國深圳芯片及半導(dǎo)體與集成電路展11月14日舉辦
邀請函
展會背景
博覽會打造全國重要的芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會展平臺,堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合、集群發(fā)展,加快新一代信息技術(shù)、航空航天和高端裝備,打造全國重要的集成電路基地、衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈,促進(jìn)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化應(yīng)用,培育發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體、無人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,實(shí)現(xiàn)高端化、智能化、綠色化發(fā)展,精準(zhǔn)對接上下游產(chǎn)供銷需求,構(gòu)建市場多元、協(xié)作配套的供應(yīng)鏈體系。
全球人工智能與高性能運(yùn)算需求不斷攀升 本屆展會將聚焦芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的各個細(xì)分領(lǐng)域,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主,全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案,從全方位的宣傳推廣 本屆展會整合芯片及半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品 博覽會將依托電子信息、半導(dǎo)體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設(shè)備技術(shù)展示以及相關(guān)學(xué)術(shù)論壇等環(huán)節(jié)設(shè)置 展覽日程和地點(diǎn): 時間 2025年11月14日(星期五)-16日(星期日) 地點(diǎn) 深圳國際會展中心(寶安) 參展費(fèi)用: 國際展區(qū):30000元/9平米,空場地(36平米起租),3200元/平米, 國內(nèi)展區(qū):普通標(biāo)準(zhǔn)展位:15800元/9平米 展覽內(nèi)容 電子元器件專區(qū) 電阻 智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專區(qū) 人工智能技術(shù)及應(yīng)用 新型顯示 LED顯示 測試測量 電子和通信儀器 大數(shù)據(jù)和人工智能 大數(shù)據(jù)與人工智能 智慧生活 智能家居、智慧城市、智能醫(yī) 5G和智能終端 智能交通、智慧商圈 車聯(lián)網(wǎng) 主動安全 政府 全國各地政府組團(tuán)及集成電路 IC設(shè)計(jì) IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 晶圓制造及封裝展區(qū): 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū): 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī) 第三代半導(dǎo)體展區(qū): 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 半導(dǎo)體材料展區(qū): 硅晶圓 觀眾邀請 展會將重點(diǎn)邀請半導(dǎo)體、智能家電、集成電路、新型顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、智能制造裝備、軟件和信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè);央企國企、跨國公司等大型企業(yè);各相關(guān)行業(yè)協(xié)會、高?div id="d48novz" class="flower left"> 展會重點(diǎn)邀請半導(dǎo)體、智能芯片、智能傳感器、語音識別、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、計(jì)算機(jī)視覺 組委會聯(lián)系方式 聯(lián)系人: 馮老師 手機(jī)和微信號:15923519466
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