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    2025中國深圳芯片及半導體與集成電路博覽會11月14日舉辦
     
       
     
     
     
     
      
     

     
    2025中國深圳芯片及半導體與集成電路博覽會11月14日舉辦
     
    邀請函
    主辦單位： 深圳市人民政府
     
    展會背景
    博覽會打造全國重要的芯片及半導體產(chǎn)業(yè)會展平臺，堅持創(chuàng)新驅(qū)動
    、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合
    、集群發(fā)展
    ，加快新一代信息技術、航空航天和高端裝備
    ，打造全國重要的集成電路基地
    、衛(wèi)星應用產(chǎn)業(yè)集群
    。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈
    ，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，促進新技術的產(chǎn)業(yè)化
    、規(guī)?div   id="m50uktp"   class="box-center">  ；瘧茫嘤l(fā)展先進半導體
      、無人機、工業(yè)機器人等高新技術產(chǎn)業(yè)集群
      。推動電子信息
      、汽車、光伏
      、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈
      ，實現(xiàn)高端化
      、智能化
      、綠色化發(fā)展，精準對接上下游產(chǎn)供銷需求
      ，構(gòu)建市場多元
      、協(xié)作配套的供應鏈體系。
    全球人工智能與高性能運算需求不斷攀升
      ，從云端數(shù)據(jù)中心
      、終端設備到特定產(chǎn)業(yè)領域，各個主要應用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢
      ，半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象
      ，微電子專業(yè)作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件
      、集成電路等的設計與制造。該領域正隨著科技進步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴大其應用范圍
    ，從消費電子到汽車電子、從通信設備到醫(yī)療設備
    ，微電子技術無處不在
    。
    本屆展會將聚焦芯片及半導體行業(yè)的各個細分領域，全面展示半導體行業(yè)的新技術
    、新產(chǎn)品、新亮點
    、新趨勢
    ，以人工智能、算力存儲
    、芯片設計
    、晶圓制造
    、先進封裝
    、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料
    、碳化硅
    、氮化鎵等第三代半導體、IGBT
    、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主
    ，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案
    ，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現(xiàn)場服務
    。期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴
      。
    本屆展會整合芯片及半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術
      、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘
      ，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示
      、交流合作提供一站式解決方案平臺
      ，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。
    博覽會將依托電子信息
      、半導體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環(huán)節(jié)設置，吸引和集聚國內(nèi)外半導體及集成電路領域主管部門領導
      、專家學者
      、行業(yè)領袖、技術精英以及國際國內(nèi)知名機構(gòu)
      、組織和企業(yè)
      ，圍繞生產(chǎn)制造
    、前沿技術
    、產(chǎn)業(yè)應用、生態(tài) 系統(tǒng)等多個維度剖析電子信息
    、半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進展和未來發(fā)展趨勢
    ，并結(jié)合主導產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引智，推動電子信息
    、半導體及集成電路領域上下游企業(yè)
    、機構(gòu)在地方投資創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)
    、促進重慶和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
    ，形成輻射帶動西部地區(qū)的創(chuàng)新先導區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極。
    展覽日程和地點：
    時間
    2025年11月14日（星期五）-16日（星期日）
    地點
    深圳國際會展中心（寶安）
    參展費用:
    國際展區(qū)：30000元/9平米
    ，空場地（36平米起租）
    ，3200元/平米， 
     
    國內(nèi)展區(qū)：普通標準展位：15800元/9平米
    ，豪華標準展位：17800元/9平米
    ，空場地（36平米起租），1580元/平米 
     
    展覽內(nèi)容
    電子元器件專區(qū)
    電阻
    、電容器、電位器
    、電子管
    、散熱器、機電元件
    、連接器
    、半導體分立器件
    、電聲器件
    、激光器件
    、電子顯示器件、光電器件
    、傳感器
    、電源、開關
    、微特電機
    、電子變壓器
    、繼電器
    、印制電路板、集成電路
    、各類電路壓電
    、晶體
    、石英
    、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品
    、電子化學材料及部品
    、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器
      、專業(yè)軟件等。
    智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專區(qū)
    人工智能技術及應用、工業(yè)大數(shù)據(jù)
    、工業(yè)APP
    、操作系統(tǒng)及工 業(yè)軟件
    、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目v工 業(yè)機器人
    、數(shù)控機床
    、增材制造設備、智能傳感與控制裝備
    、 智能檢測和裝配裝備
    ，以及半導體制造設備.SMT技術和設備、 線束設備激光設備
    、PCB制造設備等
    新型顯示
    LED顯示
    、車載顯示、醫(yī)顯示
    、教育顯示
    、可穿戴顯示
    、     VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等
    測試測量
    電子和通信儀器
    、電工儀器儀表
    、環(huán)境試驗儀器和設備
    、分析儀器
    、認證檢測、自動化儀器儀表等
    大數(shù)據(jù)和人工智能
    大數(shù)據(jù)與人工智能
    、大數(shù)據(jù)與智能制造
    、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)
    、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務
    智慧生活
    智能家居、智慧城市
    、智能醫(yī)
    、智能教育等
    5G和智能終端
    智能交通、智慧商圈
    、智能家居
    、可穿戴智能設備、智能安防
    、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理
    、VRIAR
    、智能硬件、智能汽車相關產(chǎn)品及解決方案等
    車聯(lián)網(wǎng)
    主動安全
    、新能源
    、車聯(lián)網(wǎng)、充電樁等
    政府
    、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)
    全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)
    IC設計
    、芯片展區(qū)：
    IC及相關電子產(chǎn)品設計
    、人工智能芯片、電源管理芯片
    、物聯(lián)網(wǎng)芯片
    、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片
    、數(shù)模混合通訊射頻芯片
    、存儲芯片
    、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等。
    晶圓制造及封裝展區(qū)：
    晶圓制造
    、SiP先進封裝
    、OSATs、EMS
    、OEMs、IDM
    、硅晶圓及IC封裝載板
    、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等
    、封裝設計
    、測試、設備與應用制造與測與封測
    、EDA
    、MCU
    、印制電路板
    、封裝基板半導體材料與設備等
    。
    半導體設備展區(qū)：
    減薄機
    、單晶爐、研磨機
    、熱處理設備
    、光刻機
    、刻蝕機
    、離子注入設備、CVD/PVD設備
    、固晶機
    、等離子清洗設備、切割機
    、裝片機
    、鍵合機、焊線機
      、回流焊
      、波峰焊、測試機
      、分選機
      、耦合機、載帶成型機
      、檢測設備
      、恒溫恒濕試驗箱、傳感器
    、封裝模具、測試治具
    、精密滑臺
    、步進電機、閥門
    、探針臺
    、潔凈室設備、水處理等
    。
    第三代半導體展區(qū)：
    第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN
    、晶圓
    、襯底、封裝
    、測試
    、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD
    、探測器紫外)
    、電力電子器件(二極管
    、MOSFET
    、JFET、BJT
    、IGBT
    、GTO、ETO
    、SBD
    、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
      。
    半導體材料展區(qū)：
    硅晶圓、硅晶片
      、光刻膠
      、晶圓膠帶、光掩膜版
      、電子氣體
      、CMP拋光材料、光阻材料
      、濕電子化學品
      、濺射靶材
      、封測材料
      、切片、磨片
      、拋光片
      、薄膜等。
    觀眾邀請
    展會將重點邀請半導體
      、智能家電
      、集成電路
      、新型顯示
      、虛擬現(xiàn)實、人工智能
      、智能制造裝備
      、軟件和信息服務等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)；央企國企
    、跨國公司等大型企業(yè)
    ；各相關行業(yè)協(xié)會
    、高校科研院校等
    展會重點邀請半導體
    、智能芯片
    、智能傳感器、語音識別
    、云計算
    、大數(shù)據(jù)、5G、計算機視覺
    、移動通信
    、自動駕駛系統(tǒng)
    、車聯(lián)網(wǎng)
    、無人駕駛整車、公共交通管理
    、醫(yī)學影像識別系統(tǒng)
    、協(xié)助診療終端、藥物研發(fā)
    、智能監(jiān)護及問診設備
    、智慧政務、智慧養(yǎng)老
    、智慧零售、智慧校園
    、在線教育
      、教育終端產(chǎn)品、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
      、工業(yè)級軟件及平臺
      、工業(yè)機器人、智能物流
      、智能倉儲
      、工業(yè)綜合解決方案
      、智能金融
      、智能保險、算法交易
    、金融安全
    、區(qū)塊鏈、工業(yè)機器人及服務機器人整機
    、AI人才招聘
    、多行業(yè)應用場景及綜合解決方案等相關應用行業(yè)領域的人員。
    組委會聯(lián)系方式
          聯(lián)系人: 馮老師
    手機和微信號：15923519466
     
     
        
       
     

    
	  
    
	  
    
	  
	  
    
	  
    
     
     
    
     
   
     
  
    



	
    
   
     
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