2025中國深圳芯片及半導(dǎo)體與集成電路博覽會(huì)11月14日舉辦
邀請(qǐng)函
展會(huì)背景
博覽會(huì)打造全國重要的芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)展平臺(tái) 全球人工智能與高性能運(yùn)算需求不斷攀升,從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象,微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分,專注于半導(dǎo)體器件、集成電路等的設(shè)計(jì)與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍,從消費(fèi)電子到汽車電子、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,微電子技術(shù)無處不在。 本屆展會(huì)將聚焦芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢,以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料 本屆展會(huì)整合芯片及半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品 博覽會(huì)將依托電子信息 展覽日程和地點(diǎn): 時(shí)間 2025年11月14日(星期五)-16日(星期日) 地點(diǎn) 深圳國際會(huì)展中心(寶安) 參展費(fèi)用: 國際展區(qū):30000元/9平米,空?qǐng)龅兀?6平米起租) 國內(nèi)展區(qū):普通標(biāo)準(zhǔn)展位:15800元/9平米,豪華標(biāo)準(zhǔn)展位:17800元/9平米 展覽內(nèi)容 電子元器件專區(qū) 電阻、電容器 智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專區(qū) 人工智能技術(shù)及應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù) 新型顯示 LED顯示、車載顯示 測試測量 電子和通信儀器、電工儀器儀表 大數(shù)據(jù)和人工智能 大數(shù)據(jù)與人工智能 智慧生活 智能家居 5G和智能終端 智能交通 車聯(lián)網(wǎng) 主動(dòng)安全 政府 全國各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū) IC設(shè)計(jì) IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 晶圓制造及封裝展區(qū): 晶圓制造 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū): 減薄機(jī) 第三代半導(dǎo)體展區(qū): 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC 半導(dǎo)體材料展區(qū): 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。 觀眾邀請(qǐng) 展會(huì)將重點(diǎn)邀請(qǐng)半導(dǎo)體、智能家電、集成電路、新型顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、智能制造裝備、軟件和信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè) 展會(huì)重點(diǎn)邀請(qǐng)半導(dǎo)體、智能芯片 組委會(huì)聯(lián)系方式 聯(lián)系人: 馮老師 手機(jī)和微信號(hào):15923519466
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