接二連三的落子布局

，正值深圳加速發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)之際。

今年6月，深圳發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》明確

，加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，并提出到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元

，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)

，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。經(jīng)過三十多年的發(fā)展

，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)完成了從無到有的飛躍

。

1990年，深圳正式將“集成電路產(chǎn)業(yè)”確立為攻堅發(fā)展的方向

。1991年，華為成立了“ASIC設計中心”（華為海思的前身），專門負責設計“專用集成電路”

。中興則在1996年成立集成電路設計部

。這兩家公司后來都成為深圳在芯片設計領域的領頭羊。

從2000年開始

，全球IC產(chǎn)業(yè)代工廠和fabless模式開始流行，產(chǎn)業(yè)分工細化，IC公司不用再進行重資金投資發(fā)展IDM模式，只需設計出自己的產(chǎn)品，讓代工廠制造后就可以迅速切進市場。深圳很多初創(chuàng)IC企業(yè)實現(xiàn)了快速成長，深圳后來也成為中國芯片設計重鎮(zhèn)

。

如今深圳半導體產(chǎn)業(yè)設計強，但制造相對較弱的格局

，背后既有政策的引導