邀展商布芯品-迎觀眾尋機(jī)遇-共赴2026中國(guó)(安徽)國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展
2026中國(guó)(安徽)國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2026年5月22-24日 合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心
在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn) 安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) 屆時(shí)2026中國(guó)(安徽)國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思,到制造工藝的精雕細(xì)琢;從封裝測(cè)試的精益求精,到設(shè)備材料的推陳出新,全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢(shì)。不僅如此,豐富多元的論壇、研討會(huì) 展覽范圍 1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū) EDA 2、晶圓制造及封裝專區(qū): 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等; 3 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="d48novz" class="flower left"> 4、第三代半導(dǎo)體專區(qū) 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 5、半導(dǎo)體材料專區(qū) 硅晶圓、硅晶片 減薄機(jī) 7、封裝測(cè)試專區(qū) 封測(cè)整廠 8、電子元器件專區(qū) 電阻 9、AI+5G專區(qū) 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 10 微波射頻 11、綜合展區(qū) 全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。 專業(yè)觀眾 1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人,技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè) 2 3、航空航天、國(guó)防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人; 園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開(kāi)發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。 4、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表; 5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。 北京中威國(guó)際展覽有限公司 聯(lián) 系 人:蘇 超(先生) 電 話:15210314956(微信同步) 郵 箱:2814591079@qq.com
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