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“芯”光匯聚 2026安徽合肥國際半導體集成電路大會5月合肥開幕

2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

2026年5月22-24日   合肥濱湖國際會展中心

 

 

在科技浪潮奔涌向前的當下，半導體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟與科技競爭的戰(zhàn)略制高點

，正以磅礴之力驅(qū)動著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行
。從5G通信網(wǎng)絡的飛速拓展
，到人工智能的蓬勃興起
；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強勢崛起，到物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)時代的加速降臨
，半導體技術宛如神奇的催化劑
，為各個領域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力
，深度重塑著人們的生活與工作方式
，成為全球經(jīng)濟增長和社會進步的關鍵驅(qū)動力。

安徽憑借自身獨特的優(yōu)勢

，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵，正逐步成為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長極。安徽省政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
，出臺了一系列力度空前的扶持政策
，設立專項產(chǎn)業(yè)基金，為半導體企業(yè)在技術研發(fā)
、項目落地、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)提供堅實有力的政策保障與資金支持
，營造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
。安徽地處長三角腹地，依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略
，本屆展會將充分發(fā)揮平臺作用，深入推進長江三角洲區(qū)域半導體
、集成電路等高科技企業(yè)深度融合
，助力長三角經(jīng)濟帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設，推廣引進國內(nèi)外半導體領域先進技術和裝備
，促進長三角區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
。不僅能夠便捷高效地對接上海
、江蘇
、浙江等地豐富的技術、資金與廣闊的市場資源
，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合
，更以展會為契機
，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

屆時2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕

。展會現(xiàn)場
，前沿技術與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目
。從芯片設計的精妙構思，到制造工藝的精雕細琢
；從封裝測試的精益求精
，到設備材料的推陳出新，全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢
。不僅如此
，豐富多元的論壇、研討會、技術交流會同步展開
，產(chǎn)學研各界嘉賓各抒己見
，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準把脈
，凝聚前行共識
。

展覽范圍

1、Ic設計/芯片專區(qū)

EDA

、IP設計
、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計
、模擬與混合信號電路設計
、集成電路布局設計
、IDM
、Fabless廠、人工智能芯片
、電源管理芯片
、物聯(lián)網(wǎng)芯片
、5G通信芯片及方案
、汽車電子芯片、安全控制芯片
、數(shù)?div id="m50uktp" class="box-center"> ；旌贤ㄓ嵣漕l芯片
、存儲芯片
、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

2

、晶圓制造及封裝專區(qū)：

晶圓制造

、SiP先進封裝
、OSATs
、 EMS、OEMs
、IDM
、硅晶圓及IC封裝載板
、印制電路板
、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
、設備與應用制造與測與封測
、EDA
、MCU
、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
；

3

、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠

、晶圓代工廠
、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；旌霞呻娐分圃?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；

4

、第三代半導體專區(qū)

第三代半導體碳化硅SiC

、氮化鎵GaN、晶圓
、襯底
、封裝
、測試
、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD
、探測器紫外)
、電力電子器件(二極管、MOSFET
、JFET、BJT
、IGBT
、GTO、ETO
、SBD
、HEMT等)
、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

5

、半導體材料專區(qū)

硅晶圓、硅晶片

、光刻膠
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體
、CMP拋光材料、光阻材料
、濕電子化學品、濺射靶材
、封測材料
、切片、磨片
、拋光片
、薄膜
、硅片及硅基材料
、光掩模板、高純氣體
、電子特種氣體
、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑
、CMP拋光材料、靶材
、封裝基板
、引線框架、鍵合絲
、包封材料
、陶瓷基板
、芯片粘合材料
、流體、閥門等
；6
、設備制造專區(qū)

減薄機

、單晶爐
、氧化爐
、研磨機、熱處理設備
、光刻機
、刻蝕機、離子注入設備
、CVD/PVD、PECVD設備
、涂膠顯影機
、檢測設備、清洗設備
、切割機
、裝片機、鍵合機
、測試機、分選機
、探針臺
、潔凈室設備、水處理等
；

7

、封裝測試專區(qū)

封測整廠

、封測工藝廠線企業(yè)
、測試探針臺、測試機
、分選機
、封裝設備、封裝基板
、引線框架鍵合絲等；

8

、電子元器件專區(qū)

電阻

、電容器、電位器
、電子管
、散熱器、機電元件
、連接器、半導體分立器件
、電聲器件
、激光器件、電子顯示器件
、光電器件、傳感器
、電源
、開關、微特電機
、電子變壓器
、繼電器、印制電路板
、集成電路、各類電路
、壓電
、晶體、石英
、陶瓷磁性材料
、印刷電路用基材基板
、電子功能工藝專用材料
、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品等
；

9

、AI+5G專區(qū)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人

、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)
、智能手機
、智能交通、航天航空電子
、智能家電
、無人機
、5G開發(fā)及應用
、多接入邊緣計算
、網(wǎng)絡切片、虛擬技術
、醫(yī)療電子等
；

10、智慧電源專區(qū)

微波射頻

、半導體LED
、離子電源、共享智慧充電
、通信電源
、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等
；

11

、綜合展區(qū)

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

、證券
、銀行
、保險
、基金、投資金融機構等
。

專業(yè)觀眾

1

、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造
、封裝測試
、半導體材料
、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人
，技術與設備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商
、代理商
、服務商、貿(mào)易商等
；

2、5G應用

、大數(shù)據(jù)
、物聯(lián)網(wǎng)
、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛
、汽車電子
、整車和汽車零部件廠、鋰電池
、新一代計算、消費電子
、新能源、人工智能算力基礎設施
、智能裝備及機器人等
；

3、航空航天

、國防軍工
、雷達
、醫(yī)療
、光伏、光通訊
、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人
；

園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等

。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領域的金融公司、投資公司

、技術開發(fā)公司
、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)
。

4

、政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會
、科研院所代表；

5主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構

。

 

北京中威國際展覽有限公司

聯(lián) 系 人：蘇 超（先生）

電    話：15210314956（微信同步）

郵     箱：2814591079@qq.com

 






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