2026安徽半導(dǎo)體展 |半導(dǎo)體設(shè)備材料展 |半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)展覽會(huì)
2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會(huì)展中心
在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn) 安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) 屆時(shí)2026中國(安徽)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心盛大開幕 展覽范圍 1 EDA 2、晶圓制造及封裝專區(qū): 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等 3、集成電路制造專區(qū) 晶圓制造廠 4 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓 5、半導(dǎo)體材料專區(qū) 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜 減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD、PECVD設(shè)備、涂膠顯影機(jī) 7、封裝測(cè)試專區(qū) 封測(cè)整廠 8 電阻 9、AI+5G專區(qū) 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) 10 微波射頻 11、綜合展區(qū) 全國各地政府組團(tuán) 專業(yè)觀眾 1 2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠 3 園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司 4 5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。 北京中威國際展覽有限公司 聯(lián) 系 人:蘇 超(先生) 電 話:15210314956(微信同步) 郵 箱:2814591079@qq.com
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