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2026安徽半導(dǎo)體展.合肥半導(dǎo)體及集成電路展

2026中國(guó)（安徽）國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

2026年5月22-24日   合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心

 

 

在科技浪潮奔涌向前的當(dāng)下

，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)與科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)
，正以磅礴之力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網(wǎng)絡(luò)的飛速拓展
，到人工智能的蓬勃興起
；從新能源汽車產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，到物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的加速降臨
，半導(dǎo)體技術(shù)宛如神奇的催化劑
，為各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式
，成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
。

安徽憑借自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵

，正逐步成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極
。安徽省政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
，出臺(tái)了一系列力度空前的扶持政策，設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金
，為半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)研發(fā)
、項(xiàng)目落地、人才引進(jìn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供堅(jiān)實(shí)有力的政策保障與資金支持
，營(yíng)造出優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
。安徽地處長(zhǎng)三角腹地，依托長(zhǎng)三角一體化發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略
，本屆展會(huì)將充分發(fā)揮平臺(tái)作用
，深入推進(jìn)長(zhǎng)江三角洲區(qū)域半導(dǎo)體、集成電路等高科技企業(yè)深度融合
，助力長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)帶核心區(qū)科技產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)
，推廣引進(jìn)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)和裝備，促進(jìn)長(zhǎng)三角區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
。不僅能夠便捷高效地對(duì)接上海
、江蘇
、浙江等地豐富的技術(shù)
、資金與廣闊的市場(chǎng)資源，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機(jī)
，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合
，更以展會(huì)為契機(jī)，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同
。

屆時(shí)2026中國(guó)（安徽）國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕

。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目
。從芯片設(shè)計(jì)的精妙構(gòu)思
，到制造工藝的精雕細(xì)琢；從封裝測(cè)試的精益求精
，到設(shè)備材料的推陳出新
，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢(shì)。不僅如此
，豐富多元的論壇
、研討會(huì)、技術(shù)交流會(huì)同步展開(kāi)
，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見(jiàn)
，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準(zhǔn)把脈
，凝聚前行共識(shí)
。

展覽范圍

1

、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)

EDA、IP設(shè)計(jì)

、嵌入式軟件
、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
、集成電路布局設(shè)計(jì)
、IDM、Fabless廠
、人工智能芯片
、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片
、5G通信芯片及方案
、汽車電子芯片、安全控制芯片
、數(shù)?div id="jfovm50" class="index-wrap">；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片
、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
；

2、晶圓制造及封裝專區(qū)：

晶圓制造

、SiP先進(jìn)封裝
、OSATs、 EMS
、OEMs
、IDM、硅晶圓及IC封裝載板
、印制電路板
、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)
、測(cè)試
、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA
、MCU
、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
；

3

、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠

、模擬集成電路
、數(shù)字集成電路和數(shù)?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；旌霞呻娐分圃欤?/span>

4

、第三代半導(dǎo)體專區(qū)

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC

、氮化鎵GaN、晶圓
、襯底
、封裝、測(cè)試
、光電子器件(發(fā)光二極管LED
、激光器LD、探測(cè)器紫外)
、電力電子器件(二極管
、MOSFET、JFET
、BJT
、IGBT、GTO
、ETO
、SBD、HEMT等)
、微波射頻器件(HEMT
、MMIC)等
。

5

、半導(dǎo)體材料專區(qū)

硅晶圓、硅晶片

、光刻膠
、晶圓膠帶、光掩膜版
、電子氣體
、CMP拋光材料、光阻材料
、濕電子化學(xué)品
、濺射靶材、封測(cè)材料
、切片
、磨片、拋光片
、薄膜
、硅片及硅基材料
、光掩模板、高純氣體
、電子特種氣體
、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑
、CMP拋光材料
、靶材、封裝基板
、引線框架
、鍵合絲、包封材料
、陶瓷基板
、芯片粘合材料、流體
、閥門等
；6、設(shè)備制造專區(qū)

減薄機(jī)

、單晶爐
、氧化爐、研磨機(jī)
、熱處理設(shè)備
、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)
、離子注入設(shè)備
、CVD/PVD、PECVD設(shè)備
、涂膠顯影機(jī)
、檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備
、切割機(jī)
、裝片機(jī)、鍵合機(jī)
、測(cè)試機(jī)
、分選機(jī)、探針臺(tái)
、潔凈室設(shè)備
、水處理等；

7、封裝測(cè)試專區(qū)

封測(cè)整廠

、封測(cè)工藝廠線企業(yè)
、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)
、分選機(jī)
、封裝設(shè)備、封裝基板
、引線框架鍵合絲等
；

8、電子元器件專區(qū)

電阻

、電容器
、電位器、電子管
、散熱器
、機(jī)電元件、連接器
、半導(dǎo)體分立器件
、電聲器件、激光器件
、電子顯示器件
、光電器件、傳感器
、電源
、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)
、電子變壓器
、繼電器、印制電路板
、集成電路
、各類電路
、壓電
、晶體、石英
、陶瓷磁性材料
、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料
、電子膠（帶）制子
、電子化學(xué)材料及部品等；

9、AI+5G專區(qū)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

、智能機(jī)器人
、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)
、智能手機(jī)
、智能交通、航天航空電子
、智能家電
、無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用
、多接入邊緣計(jì)算
、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)
、醫(yī)療電子等
；

10、智慧電源專區(qū)

微波射頻

、半導(dǎo)體LED
、離子電源、共享智慧充電
、通信電源
、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等
；

11

、綜合展區(qū)

全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

、證券
、銀行、保險(xiǎn)
、基金
、投資金融機(jī)構(gòu)等。

專業(yè)觀眾

1

、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)
、制造、封裝測(cè)試
、半導(dǎo)體材料
、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)
、經(jīng)銷商
、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等
；

2

、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)
、物聯(lián)網(wǎng)
、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛
、汽車電子
、整車和汽車零部件廠、鋰電池
、新一代計(jì)算
、消費(fèi)電子、新能源
、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施
、智能裝備及機(jī)器人等；

3

、航空航天
、國(guó)防軍工、雷達(dá)
、醫(yī)療
、光伏、光通訊
、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人
；

園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等

。

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司

、投資公司、技術(shù)開(kāi)發(fā)公司
、電商平臺(tái)
、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。

4

、政府相關(guān)部門
、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表
；

5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)

。

 

北京中威國(guó)際展覽有限公司

聯(lián) 系 人：蘇 超（先生）

電    話：15210314956（微信同步）

郵     箱：2814591079@qq.com

 






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