。不僅能夠便捷高效地對接上海、江蘇、浙江等地豐富的技術(shù)、資金與廣闊的市場資源，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機，加速產(chǎn)業(yè)資源的集聚與整合，更以展會為契機，深化區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

屆時2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕

。展會現(xiàn)場，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計的精妙構(gòu)思，到制造工藝的精雕細琢；從封裝測試的精益求精，到設(shè)備材料的推陳出新，全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢。不僅如此，豐富多元的論壇、研討會、技術(shù)交流會同步展開，產(chǎn)學研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準把脈，凝聚前行共識。

展覽范圍

1

、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)

EDA、IP設(shè)計

、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠

、人工智能芯片

、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片

、5G通信芯片及方案

、汽車電子芯片、安全控制芯片

、數(shù)模混合通訊射頻芯片

、存儲芯片

、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

2

、晶圓制造及封裝專區(qū)：

晶圓制造

、SiP先進封裝、OSATs

、 EMS

、OEMs、IDM

、硅晶圓及IC封裝載板

、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等

、封裝設(shè)計

、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測

、EDA

、MCU、印制電路板

、封裝基板半導體材料與設(shè)備等

；

3

、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠

、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；

4

、第三代半導體專區(qū)

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN

、晶圓、襯底、封裝