2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
在科技浪潮奔涌向前的當下，半導體產業(yè)作為全球經濟與科技競爭的戰(zhàn)略制高點，正以磅礴之力驅動著數字化變革的巨輪破浪前行
。從5G
通信網絡的飛速拓展，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產業(yè)的強勢崛起
，到物聯網萬物互聯時代的加速降臨
，半導體技術宛如神奇的催化劑，為各個領域的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的活力
，深度重塑著人們的生活與工作方式
，成為全球經濟增長和社會進步的關鍵驅動力。
安徽憑借自身獨特的優(yōu)勢，在半導體產業(yè)發(fā)展的賽道上一騎絕塵
，正逐步成為我國半導體產業(yè)發(fā)展的重要增長極
。安徽省政府高度重視半導體產業(yè)發(fā)展
，出臺了一系列力度空前的扶持政策，設立專項產業(yè)基金
，為半導體企業(yè)在技術研發(fā)
、項目落地、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)提供堅實有力的政策保障與資金支持
，營造出優(yōu)良的產業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
。安徽地處長三角腹地，依托長三角一體化發(fā)展國家戰(zhàn)略
，本屆展會將充分發(fā)揮平臺作用，深入推進長江三角洲區(qū)域半導體
、集成電路等高科技企業(yè)深度融合
，助力長三角經濟帶核心區(qū)科技產業(yè)中心建設
，推廣引進國內外半導體領域先進技術和裝備
，促進長三角區(qū)半導體產業(yè)高質量發(fā)展。不僅能夠便捷高效地對接上海
、江蘇
、浙江等地豐富的技術
、資金與廣闊的市場資源
，在區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展中搶占先機，加速產業(yè)資源的集聚與整合
，更以展會為契機，深化區(qū)域產業(yè)協(xié)同
。
屆時2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現場，前沿技術與創(chuàng)新產品琳瑯滿目
。從芯片設計的精妙構思，到制造工藝的精雕細琢
；從封裝測試的精益求精
，到設備材料的推陳出新，全方位呈現半導體產業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢
。不僅如此，豐富多元的論壇
、研討會
、技術交流會同步展開，產學研各界嘉賓各抒己見
，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機遇
，為產業(yè)發(fā)展精準把脈，凝聚前行共識
。
展覽范圍
1、Ic設計/芯片專區(qū)
EDA、
IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計
、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計
、
IDM、Fabless廠 、人工智能芯片
、電源管理芯片
、物聯網芯片
、
5G通信芯片及方案、汽車電子芯片 、安全控制芯片
、數?div id="m50uktp" class="box-center"> ；旌贤ㄓ嵣漕l芯片
、存儲芯片、
LED照明及顯示驅動類芯片等 ；
2 、
晶圓制造及封裝專區(qū)：晶圓制造 、SiP
先進封裝 、
OSATs、 EMS 、
OEMs、IDM 、硅晶圓及
IC封裝載板 、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計
、測試、設備與應用制造與測與封測
、
EDA、
MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
3、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；
4、第三代半導體專區(qū)
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET 、
JFET、BJT 、
IGBT 、
GTO、ETO 、
SBD 、
HEMT等)、微波射頻器件(HEMT 、
MMIC)等 。
5、半導體材料專區(qū)
硅晶圓 、硅晶片
、光刻膠、晶圓膠帶
、光掩膜版、電子氣體
、CMP
拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設備制造專區(qū)減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備
、光刻機
、刻蝕機
、離子注入設備
、CVD/PVD
、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備、水處理等；7、封裝測試專區(qū)
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
8、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管
、散熱器、機電元件
、連接器
、半導體分立器件、電聲器件
、激光器件、電子顯示器件
、光電器件
、傳感器、電源
、開關
、微特電機
、電子變壓器
、繼電器、印制電路板
、集成電路
、各類電路、壓電
、晶體、石英
、陶瓷磁性材料
、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料
、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品等
；
9、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯、智能手機
、智能交通
、航天航空電子
、智能家電
、無人機、5G
開發(fā)及應用、多接入邊緣計算
、網絡切片
、虛擬技術
、醫(yī)療電子等；
10、
智慧電源專區(qū)微波射頻、半導體LED
、離子電源
、共享智慧充電、通信電源
、光伏
/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等
；
11、
綜合展區(qū)全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券
、銀行、保險
、基金、投資金融機構等
。
專業(yè)觀眾
1、半導體產業(yè)集成電路設計、制造
、封裝測試
、半導體材料
、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人
，技術與設備研發(fā)生產企業(yè)、經銷商
、代理商
、服務商、貿易商等
；
2 、
5G應用、大數據、物聯網
、汽車智能網聯、智能駕駛
、汽車電子
、整車和汽車零部件廠、鋰電池
、新一代計算
、消費電子、新能源
、人工智能算力基礎設施
、智能裝備及機器人等；
3、航空航天
、國防軍工、雷達
、醫(yī)療
、光伏、光通訊
、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人
；
園區(qū)：示范區(qū) 產業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等
。
產業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發(fā)公司
、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)
。
4、政府相關部門 、行業(yè)相關協(xié)會
/學會 、科研院所代表
；
5主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構 。
北京中威國際展覽有限公司
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