APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體
、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)

發(fā)布日期：2025-06-16 文章來源：展會(huì)主辦方 閱讀次數(shù)：2584 次 分享到：

APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體

、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)

聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合
打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示

、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流會(huì)展平臺(tái)

！

展會(huì)時(shí)間：2025年11月21日-24日
展會(huì)地點(diǎn)：廣州·中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)
展會(huì)網(wǎng)址：https://www.powersemi-expo.com

APSME 主辦方深圳新芯能展覽有限公司

、廣州嘉實(shí)沃森展覽有限公司聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)組織共同主辦的2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體

、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月21-24日在廣州·中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)舉辦；展會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)

，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)

，集中展示半導(dǎo)體器件

、功率模塊

、材料

、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)

、生產(chǎn)設(shè)備

、散熱管理等熱門產(chǎn)品

，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件

、封裝測(cè)試、工藝流程

、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁

。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇

，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。

本次展會(huì)規(guī)劃20000平方米展出面積

，將吸引來自于全球300家展商，同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂

，參加展會(huì)

；這些專業(yè)觀眾分別來自于世界知名功率半導(dǎo)體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術(shù)

、比亞迪半導(dǎo)體

、羅姆半導(dǎo)體

、禾望電氣、意法半導(dǎo)體

、英飛凌

、小鵬汽車

、一汽紅旗

、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體

、中車時(shí)代半導(dǎo)體、豐鵬電子

、龍騰半導(dǎo)體

、揚(yáng)杰電子、特變電工

、陽光電源

、晶湛半導(dǎo)體

、華潤(rùn)微電子

、恩智浦、瑞能半導(dǎo)體

、東微半導(dǎo)體、開源數(shù)創(chuàng)電子

、富士電機(jī)、基本半導(dǎo)體

、隆基綠能

、功成半導(dǎo)體、平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院

、巨風(fēng)半導(dǎo)體、通威太陽能

、弗迪動(dòng)力

、賽米控丹佛斯、廣汽集團(tuán)

、英特爾

、士蘭微、日月光

、平頭哥

、廣汽埃安新能源、芯科集成電路

、宏微科技、聯(lián)合電子

、翠展微電子

、利普思半導(dǎo)體、安森美

、安世半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體

、先之科半導(dǎo)體

、森國(guó)科、富樂華半導(dǎo)

、清純半導(dǎo)體、華虹

、圣邦微

、新潔能、華大半導(dǎo)體

、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC

、臺(tái)達(dá)電子

、新潔能、樂山希爾電子

、維安半導(dǎo)體、Power Integrations

、國(guó)星光電

、華羿微電子、瑞薩電子

、三星電子、威世半導(dǎo)體

、匯川技術(shù)

、寧德時(shí)代

、英搏爾電氣、芯恩集成電路

、美的等買家代表參觀本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力

，助力功率半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展

。

致力于先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試

、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作

，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁

。

◆ 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率 Ic，功率器件又包含二極管

、晶體管和晶閘管；

◆ 第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅（SiC）

、氮化鎵（GaN）

、氧化鋅（ZnO）、金剛石

、砷化鎵、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料;

◆ 功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：減薄機(jī)

、單晶爐

、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備

、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)

、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)

、等離子清洗設(shè)備

、切割機(jī)、裝片機(jī)

、鍵合機(jī)、焊線機(jī)

、回流焊

，波峰焊

、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)

、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)

、檢測(cè)設(shè)備

、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器

、封裝模具、測(cè)試治具

、精密滑臺(tái)

、步進(jìn)電機(jī)、閥門

、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備

、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等

；

◆ 設(shè)計(jì)和開發(fā)：EDA、IP設(shè)計(jì)

、嵌入式軟件

、數(shù)字電路設(shè)計(jì)

、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)

、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM

、Fabless 廠等;

◆ 封裝測(cè)試：絲網(wǎng)印刷

、自動(dòng)貼片

、真空回流焊接

、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測(cè)

、自動(dòng)鍵合

、激光打標(biāo)

、殼體塑封

、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝

、端子成形

、功能測(cè)試

；

◆ 散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料

、碳納米材料如石墨烯、碳納米管

；高導(dǎo)熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁

、氮化鋁

、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al

、銅Cu

、鉬Mo

、可伐合金/Silvar合金

、Cu-W、Cu-Mo

、Cu/Invar/Cu

、Cu/Mo/Cu 等，蓄熱材料（相變材料）

，熱電制冷器件（TEC）、粘接劑

、及其加工檢測(cè)設(shè)備

、耗材等。

圖片2.png

主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動(dòng)

展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇

，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題

，以技術(shù)為主

，配合適量的品牌宣傳，以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的

、最前沿的功率半導(dǎo)體技術(shù)，為廣大半導(dǎo)體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”

。

?車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇
?功率半導(dǎo)體IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇
?化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
?GaN氮化鎵|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
?功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
?碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇
?第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇
?功率半導(dǎo)體器件性能開發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇

歡迎垂詢 AUTO TECH 2025 華南展組委會(huì)：

參展/參觀聯(lián)系人：汪女士/Anne Wang

手機(jī)：177 2452 1438（微信同號(hào)）

郵箱：wangcuiping@jswatson-expo.com

地址：廣州市海珠區(qū)新港東路海誠(chéng)東街10號(hào)琶洲會(huì)展創(chuàng)意園A棟5層

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