2026中國(安徽)國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
在科技浪潮奔涌向前的當下 安徽憑借自身獨特的優(yōu)勢 屆時2026中國(安徽)國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現(xiàn)場,前沿技術與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設計的精妙構思,到制造工藝的精雕細琢;從封裝測試的精益求精,到設備材料的推陳出新,全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與最新趨勢。不僅如此,豐富多元的論壇、研討會 展覽范圍 1、Ic設計/芯片專區(qū) EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?div id="d48novz" class="flower left"> 2、晶圓制造及封裝專區(qū): 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試 3、集成電路制造專區(qū) 晶圓制造廠 4、第三代半導體專區(qū) 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等) 5、半導體材料專區(qū) 硅晶圓 減薄機、單晶爐 7 封測整廠 8 電阻、電容器 9 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等; 10 微波射頻 11、綜合展區(qū) 全國各地政府組團 專業(yè)觀眾 1 2、5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎設施、智能裝備及機器人等; 3、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人; 園區(qū):示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè):涉及集成電路領域的金融公司、投資公司 4、政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表; 5主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。 北京中威國際展覽有限公司 聯(lián) 系 人:蘇 超(先生) 電 話:15210314956(微信同步) 郵 箱:2814591079@qq.com
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