、Cisco、Lam Research等企業(yè)重量級長官，齊聚探討3D異質(zhì)整合應(yīng)用、高效能運算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)解決方案等高科技制造業(yè)近年來最重要的產(chǎn)業(yè)趨勢與發(fā)展關(guān)鍵。

異質(zhì)整合國際高峰論壇

，主題瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)重點趨勢

異質(zhì)整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質(zhì)系統(tǒng)整合

、能效與微型化、全面高密度與汽車異質(zhì)整合及3D異質(zhì)整合驅(qū)動封裝致能技術(shù)等三大主題，除了將由業(yè)界長官引領(lǐng)解析半導(dǎo)體異質(zhì)整合半導(dǎo)體的商機(jī)與挑戰(zhàn)之外，也將于活動第三日安排先進(jìn)封裝晶圓與面板技術(shù)的專題討論會。

論壇中臺積電將針對5G與人工智能的應(yīng)用推動了對更高輸入

、輸出數(shù)與系統(tǒng)速度的需求，進(jìn)而促進(jìn)了使用先進(jìn)封裝技術(shù)的異質(zhì)整合發(fā)展，特別是用于整合小晶片與高頻寬記憶體(HBM)的大型封裝應(yīng)用等內(nèi)容進(jìn)行分享；AMD則預(yù)計展示小晶片主流的先進(jìn)封裝技術(shù)與架構(gòu)，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現(xiàn)了異質(zhì)架構(gòu)。

9月13日論壇主題：高效能運算之異質(zhì)系統(tǒng)整合

、能效與微型化

探究主軸為數(shù)位轉(zhuǎn)型趨勢及機(jī)會與挑戰(zhàn)

、高效能運算等重要議題