第24屆中國工博會暨半導(dǎo)體材料展覽會
時間:2024年9月24-28日 地點(diǎn):國家會展中心(上海)
組織單位
主辦單位:國家發(fā)展和改革委員會 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
中國科學(xué)院 中國工程院 上海市人民政府
協(xié)辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 中國新材料研究院
承辦單位:東浩蘭生集團(tuán)有限公司
執(zhí)行承辦:上海朗昕展覽服務(wù)有限公司
組展背景
中國國際工業(yè)博覽會(簡稱:中國工博會)自1999年創(chuàng)辦以來,已發(fā)展成中國裝備制造業(yè)具影響力的國際工業(yè)品牌展,是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺。
第24屆中國工博會暨半導(dǎo)體展覽會,將于2024年9月24日在國家會展中心(上海)隆重舉辦。旨在落實(shí)《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,瞄準(zhǔn)國際半導(dǎo)體新材料新技術(shù),應(yīng)用新材料技術(shù)提升工業(yè)制造技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平,共同推動半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。
參展亮點(diǎn)
一、世界知名的工業(yè)品牌展。參展商2600多家,來自29個國家和地區(qū)。
二、展覽面積達(dá)到250,000平方米,2023年突破280,000平方米。
三、觀眾和買家180,280人次 展品范圍 一 二 三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等 四 五、人工智能芯片 六 展會聯(lián)系 電話:13641981115 13611695527 QQ:363782714 信箱:langxinzl@163.com
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